芳綸盤根是以芳綸為主體材料與其它材料進行復合加工而成.這種密封材料具有強度高,耐磨耗性好的優(yōu)點,
1. 芳綸盤根以芳綸纖維為核心原料,通過特殊編織工藝形成致密結(jié)構(gòu)。
2. 依據(jù)編織密度、浸漬材料差異,可分為通用型、高壓型及耐腐蝕型三大類別。
1. 物理指標:纖維含量≥85%,密度控制在1.2-1.5g/cm3區(qū)間。
2. 力學性能:軸向拉伸強度≥200MPa,徑向壓縮率≤15%。
3. 化學穩(wěn)定性:需通過酸堿溶液浸泡測試(72小時無溶脹)。
1. 原料預處理:纖維需經(jīng)張力校準和表面活化處理。
2. 編織工序:采用四向交織法保證結(jié)構(gòu)均勻性。
3. 浸漬固化:選用改性酚醛樹脂,固化溫度嚴格控制在180±5℃。
1. 外觀檢測:表面平整無毛刺,色澤均勻無雜質(zhì)。
2. 尺寸公差:直徑偏差≤±0.1mm,長度誤差<1%。
3. 性能測試:包含熱失重分析(400℃下失重率<3%)和動態(tài)密封試驗(1000次循環(huán)泄漏量<0.1ml/min)。
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